ZS315Q + 2.0Hub Type-C 拓展坞转DP1.4 投屏8k 5合1 DP1.4 (8K@60Hz) + PD 100W + 3xUSB2.0
DP1.4 HBR3 满规格支持:32.4Gbps 带宽,8K@60Hz + 10-bit HDRPD 3.0 100W 快充:满足 MacBook Pro 16 寸等高功耗设备需求双路径并行:视频与充电互不干扰DP Alt Mode 完整实现:协议层面稳定兼容即插即用,免驱设计:支持 Windows、macOS、Linux 等多操作系统国产化芯片方案:自主可控的 Type-C 扩展核心。
Type-C 扩展方案的核心痛点
笔记本外接显示器时,Type-C 口要同时承载两件大事——视频输出和电力输入。传统的分立方案存在明显短板:普通 Type-C 转 DP 线只能传视频,笔记本电量在悄悄往下掉;带 PD 输入的线材往往视频规格只有 4K@60Hz,配不上专业级 8K 显示器。
真正的问题在于:市面上的 Type-C 转 DP 方案,要么视频规格不够,要么充电能力不足,两者很难兼得。
核芯引力推出的 ZS315Q 芯片方案,正是为解决这个矛盾而生。
一、5合1方案核心规格一览
| 规格项 | 核芯引力 ZS315Q 方案参数 |
|---|---|
| 视频输出 | DP1.4,支持 8K@60Hz / 4K@240Hz |
| DP 带宽 | HBR3,32.4 Gbps(4 通道 × 8.1 Gbps) |
| 色深支持 | 10-bit HDR |
| 充电协议 | PD 3.0,最高 20V/5A = 100W |
| USB 扩展 | 3 × USB 2.0(480 Mbps),需外挂独立 Hub 芯片实现 |
| 工作模式 | DP Alt Mode + PD Sink 并行 |
| 接口组合 | 5 合 1:1×DP + 1×PD 输入 + 3×USB-A |
这套方案可以支撑的 5 合 1 扩展坞 形态是:一个 DP1.4 视频口、一个 PD 充电输入口、三个 USB 2.0 扩展口。终端设备只需一根线连接笔记本,就能同时完成显示、供电、外设三件事。
二、核芯引力 ZS315Q 核心技术解析
2.1 ZS315Q 的核心定位:视频+充电二合一主控
重要说明:ZS315Q 是一颗专为 Type-C 接口设计的 视频 + 充电二合一芯片,其核心职能是 DP 视频输出 和 PD 充电管理。USB 接口的扩展需要通过独立的 2.0 Hub 芯片外挂实现。
ZS315Q 在单颗芯片内实现了两大核心能力:
-
DP 视频输出:将 Type-C 接口的 DisplayPort Alt Mode 信号转换为标准 DP 信号,支持高达 8K 分辨率
-
PD 受电管理:通过 USB PD 协议协商,使设备能够从电源适配器获取最高 100W 的充电功率
简单理解:当采用 ZS315Q 方案的扩展坞连接笔记本和显示器时,视频从笔记本流向显示器,电力从电源适配器流向笔记本——一根线,两头都受益。
2.2 DP 视频输出能力深度解析
核芯引力 ZS315Q 完整实现了 Type-C 规范中的 DP Alt Mode 协议。当它检测到连接的是 DP 显示器时,会自动将 Type-C 接口中原本用于 USB 数据传输的高速差分引脚,重配置为 DP 信号通道。
视频规格核心参数:
-
最高分辨率:8K@60Hz(7680×4320)
-
DP 规范标准:DisplayPort 1.4 / HBR3
-
理论带宽:32.4 Gbps(4 通道 × 8.1 Gbps)
-
色深支持:10-bit HDR
DP1.4 HBR3 提供的高达 32.4Gbps 带宽,使其能够稳定承载 8K 视频信号。这意味着无论是 8K 视频剪辑、4K@240Hz 游戏,还是专业设计显示,ZS315Q 都能稳定承载。
2.3 PD 100W 充电能力详解
这是核芯引力 ZS315Q 区别于普通 Type-C 转 DP 芯片最核心的地方。
单纯 USB Type-C 在 3A 情况下仅能提供 5V 电力,总功率只有 15W。而 ZS315Q 在视频传输的同时,通过 CC 线持续进行 PD 协议协商。当终端设备通过 ZS315Q 连接显示器或充电器时,芯片会主动发起受电请求(Sink 角色)。
充电规格核心参数:
-
受电规格:20V/5A = 100W
-
协议标准:PD 3.0(向下兼容 PD 2.0)
-
功能特点:在视频传输的同时,通过 CC 线持续进行 PD 协议协商
PD 3.0 协议支持 5V、9V、15V 和 20V 的固定电压,最大电流 5A。核芯引力 ZS315Q 采用的 PD 3.0 Sink 控制器方案,可实现设备与充电器之间的精细化电力传输协商,支持最高 100W 的输入功率。
2.4 双路径并行工作原理
核芯引力 ZS315Q 内部整合了两条并行工作路径,互不干扰:
视频路径:USB-C 口进入的高速差分信号 → ZS315Q 识别 DP Alt Mode
→ 协议握手成功 → 信号直通至 DP 接口输出
充电路径:扩展坞/充电器供电端 → ZS315Q 通过 CC 线发现充电源
→ 发起 PD Sink 协商 → 请求电压电流(如 20V/5A)
→ 向笔记本 VBUS 供电
关键设计在于两条路径并行工作:视频传输的高带宽需求不影响 PD 协议的慢速通信;反之,充电功率的动态调节也不会导致视频信号中断。
三、双芯片架构:ZS315Q + 外挂 2.0HUB
3.1 架构说明:分工明确
实现 5 合 1 扩展坞(DP + PD + 3×USB-A)需要 两颗芯片协同工作:
-
ZS315Q 主控芯片:负责 DP 视频输出和 PD 充电管理(二合一)
-
外挂 USB 2.0 Hub 芯片:负责将一路 USB 信号扩展为三个独立 USB 2.0 接口
ZS315Q 本身不集成 USB Hub 功能,USB 扩展必须通过独立的 2.0 Hub 芯片外挂实现。这种“主控 + 外挂 Hub”的双芯片架构是业内通用的设计思路。
3.2 为什么选择 USB 2.0 Hub?
当 DP1.4 跑满 8K@60Hz 时,需要 32.4Gbps 的 HBR3 满带宽全力输出,Type-C 接口的总传输带宽有限。如果同时支持 USB 3.0(5Gbps),视频带宽会受损,可能导致 8K 输出不稳定。因此,本方案在设计上使用 USB 2.0 Hub 扩展,优先保障视频信号的绝对稳定。
在实际应用中,三个 USB 2.0 接口适合连接鼠标、键盘、打印机等对带宽不敏感的设备。高速传输场景则建议使用笔记本自带 USB 接口。
四、核芯引力 ZS315Q 方案的应用形态
4.1 产品形态选择
ZS315Q 方案可以根据产品定位灵活实现两种形态:
形态 A:极简转接线
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ZS315Q 单芯片方案(无需外挂 Hub)
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将芯片嵌入 Type-C 转 DP 线材内部
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占用笔记本 1 个 Type-C 口
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实现:8K 视频输出 + PD 100W 充电
形态 B:5 合 1 扩展坞
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ZS315Q 主控 + 外挂 USB 2.0 Hub 芯片
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接口组合:1×DP + 1×PD 输入 + 3×USB-A
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实现:8K 视频 + 100W 充电 + 外设扩展
两种形态都基于同一颗核芯引力 ZS315Q 主控芯片,区别在于是否外挂 Hub 芯片以实现 USB 接口扩展。
4.2 目标应用场景
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笔记本扩展坞/转接线:轻薄本(MacBook Air/Pro、XPS 13、MateBook 等)一线通方案
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Type-C 显示器内置方案:显示器内置扩展坞,一根 C 线完成视频输入 + 笔记本充电
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USB-C 多功能转换器:会议投屏设备、移动办公配件
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国产化替代方案:适用于有国产芯片选用需求的终端产品开发
五、核芯引力 ZS315Q 方案技术亮点与方案价值
5.1 技术亮点总结
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DP1.4 HBR3 满规格支持:32.4Gbps 带宽,8K@60Hz + 10-bit HDR
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PD 3.0 100W 快充:满足 MacBook Pro 16 寸等高功耗设备需求
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双路径并行:视频与充电互不干扰
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DP Alt Mode 完整实现:协议层面稳定兼容
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即插即用,免驱设计:支持 Windows、macOS、Linux 等多操作系统
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国产化芯片方案:自主可控的 Type-C 扩展核心
5.2 方案定价与咨询
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 方案名称 | 核芯引力 ZS315Q(视频+充电二合一)+ 外挂 USB 2.0 Hub |
| 目标产品 | Type-C 转 DP 带 PD转接线、5 合 1 / 多合一扩展坞 |
| 起订量 | 可协商,支持中小批量试产 |
| 交付内容 | ZS315Q 主控芯片 + 参考设计原理图 + PCB Layout 指导 + BOM 清单 + 技术支持 |
| 技术服务 | 可免费提供改layout |
六、为什么选择核芯引力 ZS315Q 方案?
6.1 技术先进性
视频规格领先:市面多数 Type-C 转 DP 线仍停留在 4K@60Hz(HDMI 2.0 水平)。核芯引力 ZS315Q 直接支持 8K@60Hz,向下兼容 4K@240Hz 高刷,至少领先一个技术代际。
充电能力充分:PD 3.0 100W 规格覆盖了从轻薄本到 MacBook Pro 16 寸的全场景需求。
一体化解设计:将视频和充电整合到一颗芯片,既降低了 BOM 成本,又简化了 PCB 设计,还提升了系统稳定性。
6.2 供应链价值
对于正在规划 Type-C 扩展产品线、希望快速推出高端产品的方案商和 ODM 厂商来说,核芯引力 ZS315Q 提供了一个成熟的芯片级解决方案:
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缩短开发周期:参考设计 + 技术支持,加速产品从立项到量产
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降低开发风险:稳定的协议层实现,协议兼容性问题少
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灵活的产品定位:同一颗主控覆盖基础转接线(无需 Hub)到高端扩展坞(外挂 Hub)
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国产化选项:在需要国产芯片选型的项目中具备竞争

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