随着服务器CPU持续向更高核心数、更高功耗、更大内存带宽方向演进，服务器系统设计正面临新的挑战。对于服务器厂商而言，如何在满足新一代平台需求的同时，兼顾现有生态兼容性与开发效率，已经成为行业共同关注的话题。在此背景下，2026年6月9日，OCSP社区公开OCSP 3.0规范，并首次面向全体社区成员系统介绍了OCSP 3.0的设计理念、架构规划及生态发展方向。

为什么需要OCSP 3.0？

随着服务器平台持续演进，OCSP 2.0规范在面向下一代平台时面临新的挑战。Socket尺寸越来越大、内存通道越来越多、PCIe高速接口快速升级，功耗和散热需求也在不断提升，对主板空间和系统布局提出了更高要求。经过与社区核心成员多轮讨论和产业链调研后，启动了OCSP 3.0规范的研发工作。

OCSP 3.0的目标并非简单扩大尺寸，而是在适配下一代高端服务器平台的同时，继续延续OCSP开放、标准化和生态协同的发展理念。

面向16通道平台优化

作为OCSP规范体系的重要升级版本，OCSP 3.0重点针对下一代高性能服务器平台进行了架构优化。

在主板设计方面，OCSP 3.0采用方形主板架构，推荐尺寸为427mm×355mm，相较此前版本拥有更大的布局空间，可支持更多内存通道及更丰富的高速接口扩展能力。

规范支持单路及双路服务器设计，并面向Intel新一代处理器平台Oak Stream（Diamond Rapids 16或12内存通道以及Coral Rapids 16或8内存通道）演进需求进行规划。

在机箱设计方面，OCSP 3.0继续采用19英寸机架标准，并保持对1米深机柜的支持。新的2U通用服务器机箱参考深度调整至≥845mm，在满足部署要求的同时，为更大尺寸主板及未来扩展能力预留空间》。

OCSP 3.0主板继续支持各种形态的GPU服务器，包括 4U4GPU、4U8、6U8、8U16、OAM、超节点等。同时，也支持各种形态的存储服务器，真正实现一块主板走天下。

与此同时，规范还支持3.5英寸、2.5英寸以及EDSFF等多种存储设备形态，并预留PCIe 6.0时代高速互连所需的Cable设计空间。

保持OCSP生态延续性

对于产业链企业而言，相比尺寸变化，更关心的是已有投入是否能够得到延续。OCSP 3.0在设计之初便将保持生态兼容性作为重要原则。

根据规范设计，OCSP 3.0机箱可向下兼容OCSP 2.0及OCSP 2.0G主板，系统原点、电源位置以及与基础模组的连接方式均保持兼容设计。因此，风扇模组、电源模组、存储模组以及IO模组等均可继续复用，帮助产业链伙伴在已有基础上完成产品升级。

这一设计思路也得到了产业伙伴的积极响应。会上，鑫誉分享了基于OCSP 3.0规范开展的机箱设计成果。通过大量复用现有生态组件，在适配新平台需求的同时，实现了风扇模组、存储模组、后窗模组等组件的持续沿用，为生态合作伙伴降低开发成本和导入门槛。

OCSP规范产品持续落地

除了规范发布，本次会议还分享了OCSP生态的实际落地成果。

长江电脑与迈存联合展示了基于OCSP2.0规范开发的2U服务器方案落地的新商业模式。双方通过模块化设计和生态复用，实现了超过90%的模块复用率，仅需对少量结构件进行调整即可完成产品适配，大幅缩短开发周期并降低研发投入。据介绍，相关方案已经完成验证并进入量产阶段，为开放服务器生态的产业化落地提供了实践参考。

根据社区统计，截至目前，符合OCSP规范的服务器、主板及相关产品累计出货量已超过10万台。 这一数字也表明，OCSP已经从规范建设阶段稳步迈入规模化应用阶段。

迎接开放服务器生态新阶段

从2021年项目启动，OCSP规范陆续发布1.0、2.0、2.0G，再与时俱进到最新的OCSP 3.0规范，OCSP社区始终围绕开放、标准化和生态协同持续推进规范建设。

随着OCSP 3.0规范的发布，社区成员可以面向未来，凝聚共识，群策群力，共同推进规范完善、产品验证和产业落地，为下一代服务器平台提供开放、高效的标准化解决方案。