飞腾 D3000M 迷你高算力国产板,狭小舱宽温硬件自主可控
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飞腾 D3000M 国产高算力子卡尺寸仅 86×83mm,2.9GHz 国产 CPU 搭配 16GB LPDDR4X 大内存,原生天脉、麒麟双系统,可选 512KB MRAM 国产断电存储,-55℃极限宽温,狭小舱体高算力设备 100% 国产化硬件首选。
狭小高算力整机国产化痛点
小型机载、便携 AI 国产化设备存在核心矛盾:
- 狭小设备舱空间有限,常规国产大板无法装配,算力普遍不足;
- 多路算法、大数据并发场景,8GB 内存国产板容易内存溢出;
- 野外频繁断电场景,普通国产 FLASH 存储参数易丢失。 飞腾 D3000M 迷你高算力国产板以极小体积提供 2.9GHz 算力 + 16GB 大内存,配套国产 MRAM 存储,解决狭小舱高算力信创选型难题。
自主可控硬件架构
飞腾 D3000M 纯国产处理器,全套存储、总线器件自主可控,可提供国产化证明。86×83mm 超迷你方形子卡,12V 标准供电,工业 / 超宽温双规格,分体开发载板同源设计,狭小舱国产化整机专用。
核心国产参数
| 参数 | 自主可控规格 |
|---|---|
| 国产处理器 | D3000M,2.9GHz 高主频 |
| 内存 | 16GB 国产 LPDDR4X |
| 存储 | 512MB QSPI 国产 FLASH,可选 512KB 国产 MRAM |
| PCB | 86×83mm 迷你板 |
| 接口 | 6 路 PCIe、4 路 USB3.0、RS422、千兆国产网口 |
| 系统 | 天脉 3、银河麒麟 V10 |
| 温区 | -55℃~85℃ |
国产化核心价值
- 迷你体积 + 高算力,狭小舱国产算法整机无需牺牲运算性能;
- 16GB 大容量国产内存,多路图像、算法并发无卡顿;
- 国产 MRAM 无限次擦写,野外国产化设备断电参数永久保存;
- 100% 自主可控配套,航空、便携设备信创评审通过。
选型型号 & 适用场景
| 型号 | 系统 | 温区 | 国产化整机 |
|---|---|---|---|
| WQZK-D3000M-B0ITM | 天脉 3 | -40~70℃ | 小型国产算法采集箱 |
| WQZK-D3000M-B0J2TM | 天脉 3 | -55~85℃ | 寒区便携国产化终端 |
| WQZK-D3000M-BZK0J1QL | 麒麟 V10 | -40~70℃ | 小型国产显控整机 |
| WQKFB-D3000M-B0ITM | 天脉 3 | -40~70℃ | 国产化原型开发板 |
落地场景
小型机载国产 AI 测控终端、野外便携高算力信创记录仪、狭小舱图像算法国产化整机。
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