摘要：随着 Qwen3.8‑2.4T 万亿 MoE 大模型全国产私有化部署推进，整机厂商需要大量开展多 NPU 组网、高速存储扩展前期验证。IX9104 作为 104‑Lane 国产 PCIe5.0 全非阻塞交换芯片，提供两套不同接口配置的 Demo 评估板，分别面向「Goldfinger 金手指主机接入」和「多 Slot 高密度板卡直插」两种原型验证方向。本文结合两套 Demo 板框图，对比硬件接口差异、适用测试场景，为 AI 服务器预研、固件调试、国产 NPU 适配工作提供工程参考。 标签：#IX9104 #PCIe5.0 交换芯片 #Demo 评估板 #国产 AI 服务器 #MoE 大模型私有化部署

一、前言：国产 AI 算力原型验证的现实痛点

基于昇腾、海光、沐曦等国产 NPU 搭建 Qwen3.8‑2.4T 推理节点时，在正式投板之前需要完成大量验证工作：

1. PCIe5.0 链路训练、信号完整性、不同线缆长度稳定性测试；
2. 端口灵活拆分（x16/x8/x4）、硬件 P2P NPU 直传性能摸底，评估 MoE 跨卡交互时延；
3. NTB 非透明桥多主机模式、MCIO 高速互联、多路 NVMe 并发读写验证；
4. 国产操作系统（欧拉、麒麟）下驱动、固件联调适配。

直接使用定制服务器底板验证成本高、改版周期长。IX9104 提供两套硬件配置不同的 Demo 板，面向不同的原型测试诉求，研发人员可以按需选择评估载体，降低前期方案验证成本。

提示：IX9104 仅负责 PCIe 域的数据交换，不参与大模型推理计算，模型性能上限取决于 NPU 算力、显存、推理框架。

二、IX9104 芯片核心规格回顾

IX9104 为国产 104‑Lane PCIe5.0 交换芯片，单通道速率 32GT/s，总双向带宽 1664Gbps，全非阻塞交叉交换架构，典型转发延迟约 115ns；可软件配置最多 26 组端口，支持 x1/x2/x4/x8/x16 多种 lane 拆分；支持硬件 P2P 对等传输、NTB 非透明桥多主机互联；工业宽温‑40℃~+105℃；PIN‑TO‑PIN 对标进口 PEX89104，固件、驱动全国产自研，针对国产 NPU 做专项适配优化，面向高密度 AI 推理服务器、信创算力节点、分布式存储整机

三、两套 IX9104 Demo 板硬件架构对比

Demo 版本 A：Goldfinger 金手指版本（第一套）

对外硬件接口资源：

1. 1 组 x16 Goldfinger 金手指：上行接入主机 CPU，作为 Root Complex 输入；
2. 3 组 MCIO（SFF‑TA‑1016）高速线缆接口；
3. 2 组标准 PCIe x16 Slot 插槽；
4. 2 组 x4 NVMe M.2 (M‑Key) 插槽，可直插 NVMe SSD。

设计定位： 适合标准服务器主机插槽接入，模拟真实服务器底板拓扑，重点验证：MCIO 高速线缆互联、M.2 NVMe 权重存储扩展、主机通过金手指接入交换芯片的完整链路。 适合场景：服务器形态原型、模型权重高速加载、MCIO 线缆兼容性测试。

Demo 版本 B：多 Slot 高密度直插版本（第二套）

对外硬件接口资源：

1. 4 组 PCIe x16 Slot 插槽；
2. 2 组 x4 Slot 插槽；
3. 4 组 MCIO（SFF‑TA‑1016）高速线缆接口，支持 MCIO‑to‑MCIO 回环测试。

该版本无 Goldfinger 金手指，主机接入需要通过 Slot 插槽或者 MCIO 端口引入上游 Root Complex 信号；框图虚线代表 MCIO 回环测试通路，用于芯片内部链路、SerDes 信号自测。

设计定位： 面向高密度多加速卡直插原型验证，不依赖金手指插槽，可同时插入多块 PCIe 形态 NPU、网卡、FPGA；支持 MCIO 回环自测，方便做 SerDes 信号质量、链路稳定性摸底。 适合场景：多 NPU 并联组网验证、NTB 多主机测试、MCIO 回环压力拷机。

两套 Demo 板核心差异汇总表

项目	Demo‑A（Goldfinger 金手指版）	Demo‑B（多 Slot 高密度版）
主机上行入口	x16 Goldfinger 金手指	Slot/MCIO 端口接入，无金手指
PCIe x16 Slot	2 路	4 路
MCIO 接口	3 组	4 组，支持 MCIO 回环自测
NVMe M.2 插槽	2 路 x4 M‑Key	无板载 M.2
典型用途	模拟真实服务器整机拓扑，M.2 存储验证	多 NPU 直插组网、MCIO 回环压力测试

四、两套 Demo 板典型测试应用场景

场景 1：Qwen3.8‑2.4T MoE 推理服务器原型预研

• 选 Demo‑A 金手指版本：服务器 CPU 主板金手指插槽接入 Demo 板；x16 Slot/MCIO 挂载多块国产 NPU；M.2 插槽挂载 NVMe SSD 存放模型权重、KV‑Cache。
• 验证内容：端口 lane 拆分配置、NPU 硬件 P2P 直传性能、多卡并发压力拷机、欧拉 / 麒麟系统驱动适配。
• 价值：复现真实服务器硬件拓扑，投板前识别链路、固件风险。

场景 2：高密度多 NPU 并联组网、NTB 多主机验证

• 选 Demo‑B 多 Slot 高密度版本：上游主机通过 Slot 或者 MCIO 接入 Demo 板；4 路 x16 Slot 同时插入多块国产 NPU 加速卡；MCIO 端口外接第二台主机，开展 NTB 非透明桥多主机测试；利用 MCIO 回环通路做 SerDes 链路压力自测。
• 验证内容：多 NPU 并发带宽、NTB 跨主机资源访问、MCIO 长链路稳定性。
• 价值：适合科研预研，快速做多卡算力池原型，不受金手指插槽数量限制。

场景 3：MCIO 高速线缆信号完整性与兼容性测试

两套 Demo 板均带有 MCIO 接口；Demo‑B 额外支持 MCIO‑to‑MCIO 回环，无需外接外设，就可以长时间拷机验证 SerDes 物理层稳定性，测试不同线缆长度、温度条件下 Link‑Up 成功率、误码统计，指导整机项目 MCIO 线缆选型。

场景 4：固件迭代、国产操作系统驱动联调

两套 Demo 板都引出 JTAG、I2C 调试接口，支持寄存器读写、固件升级。可用于调试端口分配策略、P2P/NTB 参数，适配昇腾、海光等国产 NPU，完成国产操作系统下兼容性验证。

五、工程使用注意事项

1. Demo 板仅为评估验证平台，不可直接用作量产服务器底板，量产产品需要重新完成 PCB 布局、电源、散热、信号完整性设计。
2. PCIe5.0 速率高，MCIO 线缆、连接器必须遵循 SFF‑TA‑1016 规范，否则会出现链路降速、Link 不稳定问题。
3. P2P、NTB 功能，除 IX9104 芯片配置之外，还需要NPU 驱动、BIOS、操作系统内核完整支持；Demo 板只提供硬件载体，软件栈需要同步调通。
4. Demo‑B 版本无金手指，上游 Root Complex 必须通过 Slot 或者 MCIO 引入，硬件搭建时注意主机接入拓扑，避免链路无法 Link‑Up。
5. 满负载拷机务必保证散热到位，关注芯片工作结温，工业宽温不等于整机系统宽温。

六、总结

IX9104 两套 Demo 评估板，针对不同原型验证目标做接口差异化设计：

• 金手指 Demo‑A更贴近真实商用服务器硬件拓扑，适合带 M.2 存储子系统的整机方案预研；
• 多 Slot Demo‑B侧重高密度多加速卡直插、MCIO 回环自测，适合多 NPU 组网、NTB 多主机科研验证。

在 Qwen3.8‑2.4T 等 MoE 大模型全国产私有化落地过程中，研发人员可以根据自己测试侧重点选择对应的 Demo 板，在正式 PCB 投板前完成端口配置、P2P、链路稳定性、软件栈适配等摸底工作，有效缩短国产 AI 服务器整机迭代周期。