从智能汽车到具身智能再到泛AI场景，黑芝麻智能已实现高至1000T、低至0.5T的全算力梯度覆盖，满足从L4级自动驾驶到轻量级端侧AI的多元化需求，致力于成为端侧AI推理最强的芯片平台解决方案企业，而作为本次展台的核心展示方向，黑芝麻智能在具身智能新赛道已经实现领先布局，推出业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台 ——SesameX多维具身智能计算平台。

如今，黑芝麻智能正以成为“端侧AI推理芯片引领者”为目标，我们将车规级 AI 算力能力全面延伸至机器人领域，核心定位是为机器人商业落地提供最佳支持，覆盖服务机器人、工业机器人、人形机器人、医疗机器人等品类，为其提供高算力、低功耗、高可靠的“全脑智能”解决方案。

▶本核心理念与架构亮点

SesameX 多维具身智能计算平台秉持“部署即进化、感知即理解、运控即反应、安全即边界”的产品理念，打造四层全栈软件体系：底层计算平台配套Ubuntu操作系统与 ROS2 生态，中间件层实现多智能单元协同调度，独创原子应用层将复杂任务拆解为可复用技能，顶层 X-Safety 系统安全层以 ASIL-D 车规级标准为基准，通过四域隔离架构将安全内化为系统本能，让机器人从“机械执行者”真正走向“具身智能伙伴”。

▶SesameX多维具身智能计算平台全梯度产品矩阵

SesameX 多维具身智能计算平台打造 Kalos、Aura、Liora 三款核心计算模组，形成完整的具身智能场景需求阶梯：

（1）Kalos 商用服务机器人专用平台：主打视觉感知 + 运动控制一体化，最高算力达 48TOPS，集成双核锁步 MCU 运控架构，精准解决商用设备稳定性差、成本高、难量产三大痛点，适配配送、清洁、巡检、迎宾等低速轮式场景，是最成熟、高性价比的普惠机器人中枢。

（2）Aura 多任务执行通用计算平台：搭载 70TOPS 异构算力，支持多模态同步感知与毫秒级实时运动控制，面向多足机器人、工业巡检机器人、协作机械臂等复杂作业场景，让机器人“看懂世界，精准行动”。

（3）Liora 具身智能全能计算平台：最高算力达700TOPS，支持世界模型与端到端控制，面向人形机器人、多机器人协同系统等高阶场景，支撑机器人实现自主思考、预测与决策。

本次展台展出了 Kalos、Aura，Liora 芯片模组和机器人开发套件产品，以及SesameX赋能的轮腿式四足机器人、端侧 VLA 等多款终端产品。目前，SesameX 多维具身智能计算平台已全面覆盖电力巡检、综合管廊、应急救援、工业检测等复杂场景，充分证明我们的能力不仅领先汽车领域，更能跨界赋能机器人产业。

▶SesameX多维具身智能计算平台合作终端产品与场景化方案

本次展台除了展出了 Kalos、Aura 芯片模组及机器人开发套件，同时也带来多款标杆合作终端产品与场景化方案，集中呈现 SesameX 多维具身智能计算平台的量产落地实力：

（1） 轮腿式四足机器狗，黑芝麻智能 Aura 计算模组赋能。一颗模组同时承载“大脑”与“小脑”：大脑负责多模态感知与决策规划、实时理解复杂地形与障碍；小脑接管步态与平衡的实时控制、稳住每一步落足。大小脑在同一模组内协同，面对台阶、碎石、斜坡也能即时避障、精准落足，在电力巡检、园区安防等高危场景中如履平地、稳定自主作业。

（2）Liora 端侧多模态 VLA 模型专项演示，本次展台同步带来 Liora 平台的端侧多模态 VLA 模型核心能力演示。该模型通过统一计算结构与任务调度机制，为机器人构建了从任务执行到全脑协同的持续演进路径；实测端侧VLA帧率超10Hz，性能行业领先，专为下一代人形旗舰机器人打造，可赋予机器人实时环境认知与精准动作响应能力，直观展现黑芝麻智能在具身智能大模型端侧落地的技术优势。