10月15日，众星微品牌及全栈产品发布会在无锡举行，会上重磅12款已量产芯片+系列核心IP，并发布三款全自研高性能互连新品，产品性能瞄准国际一线水平。

有业内人士指出，国内互连芯片市场长期处于“倒金字塔”结构，海外高端互连芯片占据主要市场份额，国产互连芯片长期徘徊在腰部位置，在产品布局和芯片性能上存在体系化短板。此次众星微完成高性能互连芯片全场景布局，进一步补全了国产高端互连芯片的供应链缺口。

据悉，众星微全栈产品体系完整覆盖了通用计算和智能计算全链路需求，累计出货已超过80万颗，在国产高性能互连市场形成了规模化产品供给能力。

众星微总经理郭二辉表示，算力基础设施是一项复杂的系统工程，需要从底层技术到系统架构统筹优化。成立以来，众星微组建起千余人规模的研发团队，打通核心IP、芯片、硬件、软件及系统研发链条，在高速SerDes、低时延交换架构、网络拥塞、无损传输与数据可靠性等方向形成自主技术沉淀，建立起高速互连领域全栈研发能力。

会上，麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴、联想等企业均宣布与众星微达成战略合作。目前，众星微全栈产品已在互连网、金融、运营商、电力能源等领域实现规模部署，并完成7大主流CPU平台适配，与15+主流算力芯片、15+主流云平台、50+操作系统、300+硬盘与光模块伙伴开展合作，构建起开放的国产高性能互连生态。